设备特点：
1、适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果；
2、大流量喷淋清洗方式，高效清除底部间隙助焊剂等有机/无机污染物；
3、配备DI水电阻率监控系统，可选配浓度实时监测仪；
4、配备化学段冷凝回收系统，大幅降低清洗剂的消耗量，降低使用成本；
5、整机采用耐腐蚀的 SUS304 材质制作，可适应碱性清洗剂；
6、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
| 网带宽度 | 600mm 可定制大尺寸 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可调 |
| 设备尺寸 | L6600*W1700*H1650（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约111KW |
| 设备重量 | 约2800kg |
