清洗对象：Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
设备特点：
1、适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果；
2、采用中低压大流量工作设计原理，具有经济高效清洗能力；
3、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂、粉尘、异物；
4、整机采用耐腐蚀的 SUS304 材质，经久耐用；
5、喷嘴采用 SUS304 不锈钢制造，加密喷嘴排布，中、低压力均匀流量大；
6、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
| 网带宽度 | 600mm 可定制大尺寸 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可调 |
| 设备尺寸 | L4500*W1700*H1650（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约97KW |
| 设备重量 | 约2300kg |
