清洗对象：Micro LED、Mini LED焊接后灯面残留的水洗助焊剂、有机/无机污染物及粉尘异物。
设备特点：
1、适用于Micro LED、Mini LED大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果；
2、中、低压大流量喷淋清洗方式，高效清除表面水洗助焊剂等有机/无机污染物；
3、配备DI水电阻率监控系统；
4、采用超纯水清洗、漂洗、热风干燥；
5、设有多级溢流系统+终喷淋，有效提升清洗品质；
6、整机采用耐腐蚀的 SUS304 材质制作，可适应碱性清洗剂；
7、采用双通道轨道式运输（业界首创），轨道宽度自由调节、快速换线、产能高；
8、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
入板→入板隔离→DI水预清洗→DI水精洗→终冲洗→风切→热风烘干1→热风烘干2→出板
| 双轨宽度 | W686mm 1、4固定轨 2、3活动轨 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可调 |
| 设备尺寸 | L3500*W1900*H1650（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约80KW |
| 设备重量 | 约2000kg |
