• BH-3500CL 封装水洗机
    BH-3500CL 封装水洗机
    清洗对象:Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
  • BH-4500CL 封装水洗机
    BH-4500CL 封装水洗机
    清洗对象:Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
  • BH-6600   封装清洗机
    BH-6600 封装清洗机
    ​清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-7500   封装清洗机
    BH-7500 封装清洗机
    ​清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-3600PP 封装清洗机
    BH-3600PP 封装清洗机
    清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-3500L  Micro LED 水洗机
    BH-3500L Micro LED 水洗机
    清洗对象:Micro LED、Mini LED焊接后灯面残留的水洗助焊剂、有机/无机污染物及粉尘异物。
  • BH-8208UL 超声波浸液清洗机
    BH-8208UL 超声波浸液清洗机
    清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
应用领域
关于我们

广东博汇智能装备有限公司成立于 2015 年,自成立以来,始终秉持创新与发展的理念,深耕精密湿法清洗行业。企业专注于工业清洗设备的研发、生产与配套服务,可根据客户需求定制适配的清洗设备及整体解决方案。

主营设备包含:半导体封装清洗机、PCBA 水清洗机、PCBA 喷淋清洗机、PCBA 离线清洗机、PCBA 在线清洗机、PCBA 助焊剂清洗机、BGA 植球清洗机、功率半导体 IGBT/IPM 清洗机、载板清洗机、气相清洗机、SMT 清洗机等,同步提供全周期配套技术服务。

“客户满意、科技创新、持续改善,品质至上” 是公司经营理念。企业搭建完备的研发与生产制造体系,稳步推进智能制造升级建设,凭借稳定的产品与服务收获行业客户与合作伙伴的认可。

我们依托稳定的产品品质、成熟的技术实力与顺畅的运营管理,面向海内外客户提供定制化产品方案、设备生产及售后全流程服务。

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