BH-3500CL 封装水洗机
清洗对象：
Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
设备特点：
1、适用于大批量半导体芯片高精密在线DI水清洗系统；
2、采用中低压大流量工作设计原理，具有经济高效清洗能力；
3、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂、粉尘、异物；
4、整机采用耐腐蚀的 SUS304 材质，经久耐用；
5、喷嘴采用 SUS304 不锈钢制造，加密喷嘴排布，中低压力均匀流量大；
6、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
