• BH-3500CL 封装水洗机
    BH-3500CL 封装水洗机
    清洗对象:Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
  • BH-4500CL 封装水洗机
    BH-4500CL 封装水洗机
    清洗对象:Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封装器件Molding前的水洗助焊剂残留清洗。
  • BH-6600   封装清洗机
    BH-6600 封装清洗机
    ​清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-7500   封装清洗机
    BH-7500 封装清洗机
    ​清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-3600PP 封装清洗机
    BH-3600PP 封装清洗机
    清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
  • BH-3500L  Micro LED 水洗机
    BH-3500L Micro LED 水洗机
    清洗对象:Micro LED、Mini LED焊接后灯面残留的水洗助焊剂、有机/无机污染物及粉尘异物。
  • BH-8208UL 超声波浸液清洗机
    BH-8208UL 超声波浸液清洗机
    清洗对象:IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机/无机污染物。
应用领域
关于我们
广东博汇智能装备有限公司成立于2015年,自成立以来,始终秉持着创新与发展的理念,在精密湿法清洗领域不断深耕。专注于高端工业清洗设备研发、生产与服务的国家级高新技术企业,公司致力于为客户提供高品质、高性能的清洗设备及解决方案。
为客户提供高端品质的半导体封装清洗机、PCBA水清洗机、PCBA喷淋清洗机、PCBA离线清洗机、PCBA在线清洗机、PCBA助焊剂清洗机、BGA植球清洗机、功率半导体IGBT/IPM清洗机、载板清洗机、气相清洗机、SMT清洗机等设备及配套服务。
“客户满意、科技创新、持续改善,品质至上”是我们公司的经营理念。企业拥有完善的研发生产制造体系,为打造高端智能智造高新企业不懈努力,在行业内得到广大客户及同行的一致好评。
我们始终坚持以优良的品质、精湛的技术、高效的运作为国内外客户提供最佳的产品方案、生产制造与销售服务。
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