清洗对象：PCBA、微组装电路及功率器件表面残留的松香助焊剂等有机/无机污染物的离线清洗。
设备特点：
1、采用喷杆、风刀双面对喷移动式清洗、风切干燥设计，效率更高；
2、单层/双层清洗篮可选，大幅度提高清洗产能；
3、在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序，体积小，结构紧凑；
4、对底部端子器件BGA/QFN/CSP等密小间距器件的助焊剂清洗更彻底；
5、高标准洁净度：离子污染度完全符合IPC-TM-650标准及美国军标 MIL28809 I级标准；
6、针对不同产品可专业定制各种清洗治具；整机SUS304材质制作；
7、可选配自动配比泵、浓度实时监测；
8、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
| 清洗尺寸 | L800*W800*H40（mm） |
| 设备尺寸 | L1300*W1400*H1950（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约33KW |
| 设备重量 | 约900kg |
