清洗对象：SMT贴片和THT插件工艺焊接后PCBA表面残留的水洗松香助焊剂、免清洗助焊剂等有机/无机污染物的在线清洗。
设备特点：
1、适用于PCBA表面大批量集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果；
2、采用中低压大流量工作设计原理，具有经济高效清洗能力；
3、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂、粉尘、异物；
4、整机采用耐腐蚀的 SUS304 材质，经久耐用；
5、喷嘴采用 SUS304 不锈钢制造，加密喷嘴排布，中、低压力均匀流量大；
6、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
入板→入板隔离→化学预清洗→化学清洗→化学隔离→风切隔离→DI水预漂洗→DI水漂洗1→终冲洗→隔离→1段高压冷风→2段高压热风→3段高压热风→出板
| 网带宽度 | 600mm 可定制大尺寸 |
| 清洗速度 | 0-1500mm/min 可调 |
| 设备尺寸 | L5200*W1700*H1650（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约95KW |
| 设备重量 | 约2300kg |
