清洗对象：SMT贴片和THT插件工艺焊接后PCBA表面残留的松香助焊剂、免清洗助焊剂等有机/无机污染物的离线清洗。
设备特点：
1、推拉式双层清洗篮设计，可分层装载PCBA；整机SUS304材质制作；
2、双层/三层清洗篮可选，大幅度提高清洗产能；
3、在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序，体积小，结构紧凑；
4、采用上、中、下3条喷杆360°旋转喷淋设计，清洗效率高，压力稳定；
5、喷嘴采用左右渐增、上下错位式分布，提高清洗效率，彻底解决清洗盲区；
6、压力可调，降低小尺寸产品在清洗过程中受高压喷淋引起碰撞、飞溅的隐患；
7、可选配自动配比泵、浓度实时监测；
8、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置、更改、存储和调用。
| 清洗篮尺寸 | L610W560H100（mm） |
| 清洗腔尺寸 | L690W620H715（mm） |
| 设备尺寸 | L1200W1100H1830（mm） |
| 电源 | 380V 50Hz |
| 总功率 | 约24KW |
| 设备重量 | 约600kg |
