产品介绍：ETC-198N 是一款针对电子组装、半导体器件焊接后开发的水基清洗剂。该产品能够有效去除多种类型助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗产品类型包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和 CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。

产品特点：对敏感性金属(例如铝、 红铜、黄铜等)有极佳的材料兼容性。在PH值为弱碱条件下，可去除各种助焊剂残留污染，其极低泡特性适用各种喷淋水洗设备。

• 在线询盘