清洗对象：
1.Wire Bonding 金手指清洁，活化。
2.PCBA 三防涂覆前清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4.Wafer清洁
5.COF、Mini-LED点胶前基材清洁等。
设备特点：
1、清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能；
2、自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品；
3、表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材；
4、产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式；
5、不损伤被处理产品器件。
| PCB尺寸 | ≤L450*W450（mm） |
| 喷头类型 | 旋转式 |
| 设备尺寸 | L1090*W976*H1540(mm) |
| 电源 | 220V 50Hz |
| 总功率 | 1.5KW |
| 设备重量 | 约200kg |
